超音波メタルボンディング装置（セミオート）
特 徴
- ワークサイズ 200㎜×200㎜ まで処理可能
- 60～80㎜の端子高さまで溶着可能
- マルチポイントの溶着可能
- 画像認識による溶着ポイント設定
- アタッチメント交換による多品種のワーク対応が可能
- 溶着後の飛粉末除去機能有り
- インライン接合による装置のフルオート化が可能
製品情報
- 自動ねじ締め・ねじ外し装置
- 暗電流測定機
- チップ外観検査装置
- モジュール組立機
- 厚さ測定機（レーザセンサ／エアーセンサ）
- ランプアニール装置（高速熱処理装置）
- 超音波メタルボンディング装置（セミオート）
- スピンコータ
- パワーモジュール信頼性評価試験装置
- レーザースクライバ
- セミオートプローバ
- 各種ウェハ移載機 （ロボットアーム利用）
- ミクロ/マクロ検査装置
- レーザマーキング装置
- レーザートリミング装置
